B~DJ=6ITJOJ Forschung und Praxis Band 278 Berichte aus dem Fraunhofer-Institut fOr Produktionstechnik und Automatisierung (IPA), Stuttgart, Fraunhofer-Institut fOr Arbeitswirtschaft und Organisation (lAO), Stuttgart, Institut fOr Industrielle Fertigung und Fabrikbetrieb der UniversiUit Stuttgart und Institut fOr Arbeitswissenschaft und Technologiemanagement, Universitat Stuttgart Herausgeber: H. J. Warnecke, E. Westkamper und H.-J. Bullinger Springer Berlin Heidelberg New York Barcelona Budapest Hongkong London Mailand Paris Singapur Tokio Patrick Markschlager Reaktive Abscheidung von Metalloxiden auf Polycarbonat zur Erzeugung transparenter VerschleiBschutzschichten Mit 85 Abbildungen und 13 Tabellen , Springer Dr.-Ing. Patrick Markschlager Fraunhofer-Institut fUr Produktionstechnik und Automatisierung (IPA). Stuttgart Prof. Dr.-Ing. Dr. h. c. mult. H. J. Warnecke o. Professor an der Universitiit Stuttgart Priisident der Fraunhofer-Gesellschaft. Milnchen Prof. Dr.-Ing. Dr. h. c. E. Westkamper o. Professor an der Universitii! Stuttgart Fraunhofer-Insti!u! filr Produktionstechnik und Automatisierung ((PA). Stuttgart Prof. Dr.-Ing. habil. Prof. e. h. Dr. h. c. H.-J. Bullinger o. Professor an der Universitiit Stuttgart Fraunhofer-Institut fUr Arbeitswirtschaft und Organisation (lAO). Stuttgart 093 ISBN-13: 978-3-540-65502-2 e-ISBN-13: 978-3-642-47967-0 001: 10.1007/978-3-642-47967-0 Dieses Werk ist urheberrechtlich geschOtzt. Die dadurch begrOndeten Rechte. insbesondere die der Obersetzung. des Nachdrucks. des Vortrags. der Entnahme von Abbildungen und Tabellen. der Funksendung. der Mikroverfilmung oder der Vervielfiiltigung auf anderen Wegen und der Speicherung in Datenverarbeitungsanlagen. bleiben. auch bei nur auszugsweiser Verwertung. vorbehalten. Eine Vervielfaltigung dieses Werkes oder von Teilen dieses Werkes ist auch im Einzelfall nur in den Grenzen der gesetzlichen Bestimmungen des Urheber rechtsgesetzes der Bundesrepublik Deutschland yom 9. September 1965 in der jeweils gOltigen Fassung zulassig. Sie is! grundsiitzlich vergOtungspflichtig. Zuwiderhandlungen unterliegen den Strafbestimmungen des Urheberrechtsgesetzes. © Springer-Verlag. Berlin. Heidelberg 1998. Die Wiedergabe von Gebrauchsnamen. Handelsnamen. Warenbezeichnungen usw. in diesem Werk berechtigt auch ohne besondere Kennzeichnung nicht zu der Annahme. daB solche Namen im Sinne der Warenzeichen-und Markenschutz-Gesetzgebung als frei zu betrachten waren und daher von jedermann benutzt werden dOrften. Sollte in diesem Werk direkt oder indirekt auf Gesetze. Vorschriften oder Richtlinien (z. B. DIN. VDI. VDE) Bezug genommen oder aus ihnen zitiert worden sein. so kann der Verlag keine Gewahr fUr die Richtigkeit. Volistandigkeit oder Aktualitiit Obernehmen. Es empfiehlt sich. ge gebenenfalls fOr die eigenen Arbeiten die vollstandigen Vorschriften oder Richtlinien in der jeweils gUitigen Fassung hinzuzuziehen. Gesamtherstellung: Copydruck GmbH. Heimsheim SPIN 10709868 6213020-543210 Geleitwort der Herausgeber Ober den Erfolg und das Bestehen von Unternehmen in einer marktwirtschaftlichen Ordnung entscheidet letztendlich der Absatzmarkt. Das bedeutet, moglichst frOhzeitig absatzmarktorientierte Anforderungen sowie deren Veranderungen zu erkennen und darauf zu reagieren. Neue Technologien und Werkstoffe ermoglichen neue Produkte und eroffnen neue Markte. Die neuen Produktions- und Informationstechnologien verwandeln signifikant und nachhaltig unsere industrielle Arbeitswelt. Politische und gesellschaftliche Verande rungen signalisieren und begleiten dabei einen Wertewandel, der auch in unseren Indu striebetrieben deutlichen Niederschlag findet. Die Aufgaben des Produktionsmanagements sind vielfaltiger und anspruchsvoller ge worden. Die Integration des europaischen Marktes, die Globalisierung vieler Industrien, die zunehmende Innovationsgeschwindigkeit, die Entwicklung zur Freizeitgesellschaft und die Obergreifenden okologischen und sozialen Probleme, zu deren Losung die Wirt schaft ihren Beitrag leisten muB, erfordern von den FOhrungskraften erweiterte Perspek tiven und Antworten, die Ober den Fokus traditionellen Produktionsmanagements deut lich hinausgehen. Neue Formen der Arbeitsorganisation im indirekten und direkten Bereich sind heute schon feste Bestandteile innovativer Unternehmen. Die Entkopplung der Arbeitszeit von der Betriebszeit, integrierte Planungsansatze sowie der Aufbau dezentraler Strukturen sind nur einige der Konzepte, welche die aktuellen Entwicklungsrichtungen kennzeich nen. Erfreulich ist der Trend, immer mehr den Menschen in den Mittelpunkt der Arbeitsgestaltung zu stellen -die traditionell eher technokratisch akzentuierten Ansatze weichen einer starkeren Human- und Organisationsorientierung. Qualifizierungspro gramme, Training und andere Formen der Mitarbeiterentwicklung gewinnen als Diffe renzierungsmerkmal und als Zukunftsinvestition in Human Resources an strategischer Bedeutung. Von wissenschaftlicher Seite muB dieses BemOhen durch die Entwicklung von Methoden und Vorgehensweisen zur systematischen Analyse und Verbesserung des Systems Produktionsbetrieb einschlieBlich der erforderlichen Dienstleistungsfunktionen unter stOtzt werden. Die Ingenieure sind hier gefordert, in enger Zusammenarbeit mit anderen Disziplinen, z. B. der Informatik, der Wirtschaftswissenschaften und der Arbeitswissen schaft, Losungen zu erarbeiten, die den veranderten Randbedingungen Rechnung tragen. Die von den Herausgebern langjahrig geleiteten Institute, das - Institut fOr Industrielle Fertigung und Fabrikbetrieb der Universitat Stuttgart (IFF), - Institut fOr Arbeitswissenschaft und Technologiemanagement (lAT), - Fraunhofer-Institut fOr Produktionstechnik und Automatisierung (lPA), - Fraunhofer-Institut fOr Arbeitswirtschaft und Organisation (lAO) arbeiten in grundlegender und angewandter Forschung intensiv an den oben aufgezeig ten Entwicklungen mit. Die Ausstattung der Labors und die Qualifikation der Mitarbeiter haben bereits in der Vergangenheit zu Forschungsergebnissen gefuhrt, die fUr die Praxis von groBem Wert waren. Zur Umsetzung gewonnener Erkenntnisse wird die Schriften reihe "IPA-IAO - Forschung und Praxis" herausgegeben. Der vorliegende Band setzt diese Reihe fort. Eine Obersicht uber bisher erschienene Titel wird am SchluB dieses Buches gegeben. Dem Verfasser sei fUr die geleistete Arbeit gedankt, dem Springer-Verlag fUr die Auf nahme dieser Schriftenreihe in seine Angebotspalette und der Druckerei fUr saubere und zugige AusfUhrung. Mage das Buch von der Fachwelt gut aufgenommen werden. H. J. Warnecke E. Westkamper H.-J. Bullinger Vorwort Die vorliegende Arbeit entstand wlihrend meiner Tiitigkeit aIs wissenschaftlicher Mitarbeiter am Fraunhofer-Institut fUr Produktionstechnik und Automatisierung, Stuttgart. Zum Dank fUr den RlickhaIt wlihrend des Entstehens der Arbeit widme ich das Buch meiner Frau Elke und meinen beiden Kindem Franzisca und Antonia. Mein Dank gilt Herro Prof. Dr.-Ing. Dr. h. c. E. Westkiimper fUr die groBzligige Unterstlitzung und Forderung, welche die DurchfUhrung der Arbeit ermoglichte. Herro Prof. Dr. rer. nat. R. Gadow danke ich fUr die wissenschaftliche UnterstUtzung, die ich von Thm und seinem Institut erhaIten habe, fUr die eingehende Durchsicht der Arbeit und fUr die wertvollen Hinweise, die sich daraus ergaben. Darliber hinaus danke ich aIlen Mitarbeitem des Instituts, die mich durch ihre anregende Kritik und Diskussion sowie durch Thre Hilfsbereitschaft unterstlitzt haben. Mein besonderer Dank gilt den Herren Dr. K. Melchior, Dipl.-Ing. (FH) T. Bolch, Dr. G. Kampschulte, Dr.-Ing. D. Mann, Dr.-Ing. O. Morlok, Dipl.-Ing. T. Lux und Dipl.-Phys. M. Eckel. Des weiteren danke ich der Frau Dr. B. Hasse von der Fa. ROWO Coating fUr die DurchfUhrung umfang reicher Transmissions-und Streulichtmessungen. Stuttgart, Oktober 1998 Patrick Markschliiger Inhaltsverzeichnis o Symbol. und Abkiirzungsverzeichnis ................................................................................. 5 1 Einleitung ............................................................................................................................ 15 1.1 Ausgangsbedingung und ProblemstelIung .................................................................... 15 1.2 Zielsetzung und Losungsweg ........................................................................................ 16 2 Stand der Technik .............................................................................................................. 18 2.1 Beschichten von Kunststoffen ....................................................................................... 18 2.1.1 Chemische und elektrochemische Verfahren zur Kunststoffbeschichtung ......... 19 2.1.2 Plasmapolymerisation zur Kunststoffbeschichtung ............................................ 22 2.1.3 Physikalische Verfahren zur Kunststoffbeschichtung ......................................... 24 2.1.3.1 Aufdampfen im Hochvakuum ................................................................ 25 2.1.3.2 Kathodenzerstaubung ............................................................................. 28 2.1.3.3 Ionenplattierung ..................................................................................... 31 2.1.3.4 Das kathodische Lichtbogenverdampfen ............................................... 31 2.1.3.5 Das anodische Lichtbogenverdampfen .................................................. 33 2.1.4 Vergleich der Schichteigenschaften der PVD-Verfahren .................................... 34 2.1.4.1 Schichtwachstum ................................................................................... 35 2.1.4.2 Schichtstruktur ....................................................................................... 37 2.1.4.3 Haftung ................................................................................................... 42 2.1.4.4 Dichte ..................................................................................................... 42 2.1.4.5 Schichtreinheit ...................................................................................... .43 2.2 Modifikation von Kunststoffen im Plasma ................................................................... 44 2.3 MeBverfahren zur Charakterisierung der Schicht-bzw. der Oberflachen- eigenschaften ................................................................................................................ 48 2.3.1 Bestimmung der Haftfestigkeit .......................................................................... .48 2.3.1.1 Stimabzugtest. ........................................................................................ 48 2.3.1.2 Scotch-Tape-Test ................................................................................... 50 2.3.1.3 Gitterschnittest ....................................................................................... 50 2.3.2 Bestimmung der VerschleiBfestigkeit ................................................................. 52 2.3.2.1 Sandrieselverfahren ................................................................................ 52 2.3.2.2 Reibradverfahren .................................................................................... 53 2.3.2.3 Streulichtmessung mit der U1brichtkugel (Transmission) ..................... 55 2.3.3 Bestimmung der Schichtdicke ............................................................................. 56 2.3.3.1 Kalottenschliff-Verfahren ...................................................................... 56 2.3.3.2 Schwingquarz ......................................................................................... 57 2.3.4 Bestimmung der Oberflachenspannung .............................................................. 59 2.3.5 Bestimmung der Oberflachentopographie und der Schichtzusammensetzung mit einem REM mit energiedispersiver Rontgenmikroanalyse (EDX) .............. 61 -10- 3 Physikalische Grundlagen ................................................................................................. 63 3.1 Vakuum ........................................................................................................................ 63 3.2 VerdampfungsprozeB .................................................................................................... 65 3.2.1 Transportphase .................................................................................................... 69 3.2.2 Kondensationsphase ............................................................................................ 69 3.3 Plasma ........................................................................................................................... 70 3.3.1 Erzeugung von Niederdruckplasmen .................................................................. 71 3.3.2 PlasmakenngroBen .............................................................................................. 73 3.4 Schichthaftung .............................................................................................................. 79 3.4.1 Definition von Haftfestigkeit .............................................................................. 79 3.4.2 Modelle fiir die Haftung von Metallen auf Kunststoffen ................................... 80 4 Versuchsautbau .................................................................................................................. 83 4.1 Plasmaatzanlage ............................................................................................................ 83 4.2 Beschichtungsanlage ..................................................................................................... 84 5 Versuchsdurchrtihrung ...................................................................................................... 89 5.1 Substrate ....................................................................................................................... 89 5.2 Versuchsablauf ............................................................................................................. 90 5.2.1 Plasmamodifikation ............................................................................................. 90 5.2.2 Beschichtung ....................................................................................................... 90 5.3 Schicht-, Verdampfungs-und Tiegelmaterialien .......................................................... 93 5.4 Parameter der zur Charakterisierung der Schicht-bzw. der Oberflachen- eigenschaften eingesetzten Verfahren .......................................................................... 94 5.4.1 Kontaktwinkelmessung ....................................................................................... 94 5.4.2 Stimabzug ........................................................................................................... 94 5.4.3 Gitterschnittest .................................................................................................... 95 5.4.4 Sandrieseltest.. ..................................................................................................... 96 5.4.5 Reibradverfahren ................................................................................................. 96 5.4.6 Streulichtmessungen ............................................................................................ 97 5.4.7 Rasterelektronenmikroskopie (REM) ................................................................. 97 6 Ergebnisse der Versuche ................................................................................................... 98 6.1 Plasmamodifikation ...................................................................................................... 98 6.1.1 EinfluB der Plasmamodifikation auf den Kontaktwinkel .................................... 98 -11- 6.1.1.1 EinfluB der Leistungsdichte und der Atzgaszusammensetzung ............. 98 6.1.1.2 EinfluB der Atzzeit und der Atzgaszusammensetzung ........................ 100 6.1.1.3 EinfluB der Atzzeit und der Leistungsdichte ........................................ 103 6.1.2 EinfluB der Plasmamodifikation auf die Oberfliichenstruktur .......................... 105 6.1.2.1 EinfluB der Atzdauer und der Leistungsdichte ..................................... 105 6.1.2.2 EinfluB der Leistungsdichte und der Atzgasmischung ......................... 107 6.2 Beschichtung ............................................................................................................... 108 6.2.1 Abscheidung von SiOx-Schichten ..................................................................... 10 9 6.2.2 Abscheidung von AI0x-Schichten .................................................................... 111 6.2.3 Abscheidung von SnOx-Schichten .................................................................... 114 6.2.4 Abscheidung von MgOx-Schichten .................................................................. 115 6.2.5 Zusammenstellung der Versuchsparameter ....................................................... 116 6.3 EinfluB der Plasmamodifikation auf die Haftfestigkeit .............................................. 117 6.3.1 EinfluB der Atzdauer und der Atzleistungsdichte ............................................. 117 6.3.2 EinfluB der Atzleistungsdichte und der Atzgasmischung ................................. 119 6.3.3 Zusammenhang zwischen dem Kontaktwinkel und der Haftfestigkeit... ......... 119 6.4 EinfluB der Beschichtungsparameter auf die Haftfestigkeit ....................................... 121 6.4.1 EinfluB der Schichtdicke ................................................................................... 121 6.4.2 EinfluB der Biasspannung ................................................................................. 122 6.5 Optische Eigenschaften und VerschleiBfestigkeit der abgeschiedenen Schichten ..... 128 6.5.1 Transmission der abgeschiedenen Schichten .................................................... 128 6.5.2 Streulichtanteil in der Transmission .................................................................. 133 6.5.3 VerschleiBfestigkeit der Metalloxidschichten ................................................... 137 6.5.3.1 Abhangigkeit des VerschleiBverhaltens von der Biasspannung .......... 137 6.5.3.2 Korrelation zwischen Haftfestigkeit und VerschleiBverhalten ............ 141 7 Anwendungen ................................................................................................................... 146 7.1 VerschleiBschutzschichten flir Motorradhelmvisiere ................................................. 146 7.2 VerschleiBschutzschichten in der Automobilindustrie ............................................... 149 7.3 VerschleiBschutzschichten in der Leuchtmittelindustrie ............................................ 150 7.4 Weitere mogliche Anwendungen ............................................................................... 151 8 Zusammenfassung und Ausblick .................................................................................... 152 9 Literaturverzeichnis ......................................................................................................... 149