Proceso de manufactura electrónica en sistemas embebidos PDF
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Implementación de sistemas embebidos Descripción de los diferentes procesos de manufactura electrónica y los equipos involucrados en cada uno. Dispensado, Serigrafía, Pick&Place, Hornos de soldadura reflow. Insumos, tipos y forma de uso. Descripción de los parámetros determinantes de cada proceso. Roberto Heyer SMT Solutions s.r.l. - SASE 2012 1 Implementación de sistemas embebidos Toma de decisiones Tipo de impreso: • Simple faz • Doble faz • Multicapa • FR2, FR4, CEM Tipo de componentes: • THT • SMD • Mixto Tipo de proceso de montaje: • Pasta de soldar • Adhesivado • Inserción • Mixto Inspección visual Programación Prueba eléctrica Encapsulado, coating 2 SMT Solutions s.r.l. - SASE 2012 Trough Hole Technology Surface Mount Technology Tecnología de agujeros pasantes Tecnología de montaje superficial Mixto SMT Solutions s.r.l. - SASE 2012 3 SMT Solutions s.r.l. - SASE 2012 4 SMT Solutions s.r.l. - SASE 2012 5 SMT Solutions s.r.l. - SASE 2012 6 SMT Solutions s.r.l. - SASE 2012 7 SMT Solutions s.r.l. - SASE 2012 8 SMT Solutions s.r.l. - SASE 2012 9 SMT Solutions s.r.l. - SASE 2012 10
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