Halbleiter-Elektronik Herausgegeben von W Heywang und R. MUlier Band 18 W.Heywang Amorphe und polykristalline Halbleiter Mit 106 Abbildungen Springer-Verlag Berlin' Heidelberg' New York' Tokyo 1984 Dr. rer. nat. WALTER HEYWANG Leiter der Zentralen Forschung und Entwicklung der Siemens AG, MUnchen Professor an der Technischen Universitat MUnchen Dr. techno RUDOLF MULLER Professor, Inhaber des Lehrstuhls fUr Technische Elektronik der Technischen Universitat MUnchen CIP-Kurztitelaufnahme der Deutschen Bibliothek. Amorphe und polykristaliine Halbleiter / W. Heywang. Berlin; Heidelberg; New York; Tokyo: Springer. 1984. (Halbleiter-Elektronik; Bd.18) ISBN-13: 978-3-540-12981-3 e-ISBN-13: 978-3-642-95447-4 DOl: 10.1007/978-3-642-95447-4 Das Werk ist urheberrechtlich geschUtzt. Die dadurch begrUndeten Rechte. insbesondere die der Ober setzung des Nachdrucks, der Entnahme von Abbildungen, der Funksendung, der Wiedergabe auf photo mechanischem oder ahnlichem Weg und der Speicherung in Datenverarbeitungsanlagen bleiben, auch bei nur auszugsweiser Verwertung, vorbehalten. Die VergUtungsansprUche des § 54, Abs. 2 UrhG werd'," durch die »Verwertungsgeselischaft Wort«, MUnchen, wahrgenommen. © Springer-verlag Berlin/Heidelberg 1984 Softcover reprint of the hardcover 1s t edition 1984 Die Wiedergabe von Gebrauchsnamen, Handelsnamen, Warenbezeichnungen usw. in diesem Buch berechtigt auch ohne besondere Kennzeichnung nicht zu der Annahme, daB solche Namen im Sinne der Warenzeichen-und Markenschutz-Gesetzgebung als frei zu betrachten waren und daher von jedermann benutzt werden dUrften. Offsetdruck: Weihert-Druck GmbH, Darmstadt Bindearbeiten: Graphischer Betrieb Konrad Triltsch, WUrzburg. Vorwort Die faszinierenden Erfolge der modernen Halbleiterelektronik, basie rend auf einkristallinem Silizium sowie den einkristallinen III-V -Halb leitern, haben den Blick so sehr auf sich gezogen, daB einige andere Entwicklungen auf dem Halbleitergebiet weniger B'eachtung fanden. Ge rade neuere Entwicklungen zeigen aber, daB auch diese Sektoren sich durchaus gesund weiterentwickeln mit wichtigen Nutz·ungsgebieten fUr die Elektronik, insbesondere im Bereich peripherer Systeme, wie Sensoren, Displays, Elektrophotographie oder aber bei Spezialaufga ben, wie der Thermoelektrik oder dem Uberspannungsschutz. Es er schien daher sinnvoll, die Buchreihe "Halbleiterelektronik" durch ei nen Band zu erganzen, der - ausgehend von den Eigenschaften dieser Sondermaterialien - deren Nutzung in der modernen Elektronik be schreibt. Wegen der Vielgestaltigkeit des Inhalts erschien es mir sinnvoll, die einzelnen Kapitel von den dort genannten Fachleuten gestalten zu las sen. Ich hoffe, daB es trotzdem gelungen ist, einen geschlossenen Uberblick zu geben, wobei aber auf die an einigen Stellen besonders enge Korrelation zum Band "Sensorik" dieser Reihe verwiesen sei. Die ersten Konzeptionen zu einem Buch tiber amorphe und polykristal line Halbleiter wurden noch zusammen mit Herrn Professor Dr. Herbert Weill erarbeitet, der im Marz 1981 tOdlich verungltickte. Unser aller Dank gilt ihm und seiner Initiative. Danken mochte ich nattirlich auch allen Mitautoren fUr die kontruktive Zusammenarbeit, insbesondere Herrn Dr. Hanke, der mich bei vie len Korrelationsarbeiten entscheidend unterstUtzte. Ferner ist es eine an- 5 genehme Pflicht, Herrn A. Albrecht fUr die Anfertigung der meisten Zeichnungen zu danken. SchlieBlich gebUhrt unsere besondere Aner kennung dem Springer-Verlag fUr sein stetes Entgegenkommen in der Phase der Manuskripterstellung und die bewEihrte Betreuung wahrend des Herstellungsprozesses. MUnchen, im Januar 1984 w. Heywang 6 Autoren Heywang, Walter, Prof. Dr. rer. nat. Siemens AG, Miinchen, Zentrale Forschung und Entwicklung. Birkholz, Ulrich, Prof. Dr. rer. nat. Universitat Karlsruhe, Institut fUr angewandte Physik. Einzinger, Richard, Dr. rer. nat. Siemens AG, Mtinchen, Forschungslaboratorien, Abt. AMF 22 Hanke, Leopold, Dr. phil. Siemens AG, Mtinchen, Forschungsla boratorien, Abt. AMF 23 Kempter, Karl, Dr. rer. nat. Siemens AG, Miinchen, Forschungs laboratorien, AMF 13 Schneller, Adrian, Dr. rer. nat. Miinchen 7 Inhaltsverzeichnis o Einleitung (W. Heywang).. 13 Literaturverzeichnis ••... 20 1 Amorphe Halbleiter (K. Kempter) ...•••..•.•.....•... 21 1. 0 Einleitung ..•.•.•••••. 21 1. 1 Physik amorpher Halbleiter 22 1. 1. 1 Allgemeine Dbersicht 22 1. 1. 2 Tetraedrisch gebundene amorphe Halbleiter 34 1. 1. 3 Chalkogenidhalbleiter ..... . 38 1. 2 Anwendungen amorpher Halbleiter .. 40 1. 2.1 Photoleiter flir Elektrophotographie 40 1. 2. 2 Schalt- und Speicherbauelemente ..• 48 1.2.3 Lichtinduzierte Effekte und ihre An wendungen 51 1. 2. 4 Solarzellen aus amorphem Silizium .• 58 1.2.5 Feldeffekttransistor und integrierte Schaltkreise . 64 1.2.6 Bildsensoren .•.•.. 67 1.2.7 Hochstromdioden .• 70 1.2.8 Abschirmschichten. 71 Literaturverzeichnis •.... 71 Bezeichnungen und Symbole. 75 2 Thermoelektrische Bauelemente (U. Birkholz) . . • . • . . • • •• 77 2.0 Einleitung ..•••••••..•.•...••.•••.....•..•. 77 2.1 Thermodynamische Grundlagen der Thermoelektrizitat ••.•.•...•.....•.••......•• 78 9 2.1.1 Die thermoelektrischen Effekte . . • . . • . . . . • 78 2. 1. 2 Verkniipfung der thermoelektrischen Effekte mit Hilfe des Onsager-Theorems •.••....•.... 80 2.2 Das Thermoelement als Warmekraftmaschine und als Warmepumpe . . . . • • . • • . • . . . . . • • . . . . . . . 85 2.2. 1 Thermoelektrische Stromerzeugung: Das Seebeck-Element als Warmekraftmaschine • .••.. 86 2.2.2 Elektrothermische Kiihlung und Heizung: Das Peltier-Element als Warmepumpe .•• • • • • •• 89 2.3 Festkorpertheoretische Gesichtspunkte fUr die Entwicklung thermoelektrischer Substanzen ...•• 91 2.4 Halbleiterwerkstoffe fiir Leistungsthermoelemente 97 2.5 Technische Realisierung von Peltier- und Seebeck-Elementen .•...• · •• 102 2.5.1 Peltier-Elemente ••. .102 2.5.2 Seebeck-Elemente .. . 105 2.6 Dimensionierung der Warmetauscher •..•• 110 2.6.1 Warmeaustauscher fUr thermoelektrische Generatoren ........•..•.••..... · .• 110 2.6.2 Warmeaustauscher fUr elektrochemische Kiihlaggregate .••.•...••••••....•.••.... 113 2.7 Anwendungsbeispiele •. · ••••• 114 Literaturverzeichnis ..... · .. 118 Bezeichnungen und Symbole · .. 121 3 HeiBleiter (A. Schneller) •. · .. 123 3.0 Einleitung · .• 123 3.1 Polykristalline oxidische Halbleiter als HeiBleitermaterialien .••..••.•.•••.•.••••.••.• 124 3.1.1 Spinelle, ihr Leitungsmechanismus und dessen Beeinflussung durch Substitutionsstorstellen ••...• 124 3.1.2 Stochiometrieabweichungen im Gitter der Dbergangsmetalloxide •...•........•.••.... 131 3.1.3 Oxide der Seltenerdelemente als HeiBleitermaterialien (Hochtemperatursensoren) .• 132 3.2 Ladungstransport und Temperaturabhangigkei t der Leitfahigkeit bei Oxiden der Dbergangsmetalle ••..•...• 133 3.3 Temperaturabhangigkeit des elektrischen Widerstands des HeiBleiters • • . • . • • • . • . . . . . .. 137 3.4 Bauformen .......•.. · .• 137 3.4.1 TablettenheiBleiter (Scheiben, discs, wafers) • .. 138 10 3.4.2 PerlenheiBleiter .•••..••.•...........•... 138 3.5 Die Herstellungsmethoden und ihr EinfluB auf die Eigenschaften •..•..•........•.•..••••.•.•.•• 139 3.6 Eigenschaften der HeiBleiter •.•....•..•.•.•••..•. 141 3.6.1 Widerstands-Temperatur-Kennlinie R(T) •..•.••• 141 3.6.2 Spannungs-Strom -Kennlinie ...•.•••••.•••••• 142 3. 6. 3 Thermische Zei tkonstante • • • . . • • • . • . . . • . . •• 14 5 3.6.4 Strom-Zeit-Kennlinie •.•..•••••.•..•••.•.• 146 3.6.5 Streuung der Widerstandskennlinie; Fertigungstoleranz •...•.• " ..•...•....•••. 146 3.6.6 Langzeitstabilitat ........•..••••.•.....•• 148 3.6.7 Linearisierung der R-T-Kennlinie ........•.•.. 149 3.6.8 HeiBleiter in Bruckenschaltungen ••....••••••• 152 3.7 Anwendungen .......•....•.....•.••.•....••. 153 3.7. 1 Anwendungsgebiete •.....•.••••.....••••. 153 3.7.2 HochtemperaturheiBleiter ...••••••..•.•.... 154 3.7.3 HeiBleiter fur medizinische Anwendungen; Austauschbarkeit der Exemplare •.........•.• 156 3.7.4 Anzugs- und Abfallverzogerung von Relais (AnlaBheiBleiter) •.•.••.....•.•....•...•• 157 3.7.5 Spannungsregelung (RegelheiBleiter) .......•..• 158 3.7.6 Fremdgeheizte HeiBleiter ...••••••••.•••..• 159 Literaturverzeichnis ...•...•.•.•..••••.•..••••••• 160 Bezeichnungen und Symbole •..•..••...••....••.•... 162 4 Kaltleiter (L. Hanke) ••••••••••..•••...•..••••••• 164 4.0 Einlei tung . • . . . • • • • • . • • . • . • . • . . • • • • • • • . . • •• 164 4. 1 Grundeigenschaften ..•.•.....•...•••...•.••.•• 165 4.1.1 Die Widerstands-Temperatur-Kennlinie •..••••.• 165 4. 1. 2 Der EinfluB von Spannung und Fr"equenz ..•.•••.• 167 4.1.3 Ersatzschaltbild, Modellvorstell ungen .••••.••. 169 4.2 Material .........••.......•...•••••••..•.• 171 4.2.1 Chemische Zusammensetzung ..•......•...•. 171 4.2.2 Kristallstruktur, Ferroelektrizitat ••....••.••• 171 4.2.3 Dotierung, Leitfahigkeit ......••..•..••.•.. 173 4.2.4 Herstellung •.•.•..•.......•....•..••••. 176 4.3 Physikalische Grundlagen •.••.....••........•..• 178 4.3.1 Die Theorie des Kaltleitereffekts ............. 178 11 4.3.2 Die Bedeutung der Gitterleerstellen ••... · .. 182 4. 3 • 3 Die Entstehung der Sperrschichten • .. 185 4.4 An wendungen . . • . • • . . • • . • • . . . • • . • ••••. 187 4.4.1 Der keramische Kaltleiter als Temperatursensor ••• 187 4.4.2 Die stationare Strom-Spannungs-Kennlinie ••••••• 188 4.4.3 Niveau- und Stromungssensoren . • •. 190 4.4.4 Selbstregelnde Heizelemente •.• · •. 192 4.4.5 Uberlastschutz •.••.•..•••. · •. 193 4.4.6 Der keramische Kaltleiter als Verzogerungsglied •. 194 4.4.7 Allgemeine Hinweise fUr den Einsatz keramischer Kaltleiter .•.....•.•.••• · •• 197 Literaturverzeichnis •...•...••••..• • •• 198 Bezeichnungen und Symbole .. • ••.•• 199 5 Varistoren (R. Einzinger). · •.••. 201 5.0 Einleitung •..•.•••• • •.•. 201 5.1 Varistor-Grundmaterialien. • .202 5. 1. 1 Siliziumkarbid ••. • .202 5. 1. 2 Zinkoxid •.••••. • ••.. 204 5.2 KenngroBen und Eigenschaften von Varistoren • •. 205 5. 2. 1 KenngroBen. • · .• 205 5.2.2 Eigenschaften .209 5.3 Leitfahigkeitsmechanismen • .212 5.3.1 SiC-Varistor •.. .212 5.3.2 ZnO-Varistor •• . .••......•. 219 5.4 Bauarten und Anwendungsbeispiele •••.. · .••• 232 Literaturverzeichnis ..••.••. • .•.• 236 Bezeichnungen und Symbole .•.• • •••.. 238 Sachverzeichnis •...•.•••..•.••....•.....••..••... 240 12